能力及证书
| 定位 | 工业/汽车 | |
|---|---|---|
| 标准/原型 | 高阶能力 / 量产 | |
| 高Tg FR-4 | TG150/TG170； ITEQ IT-180A、Isola 370HR、松下 HIPER V | 可根据要求提供 |
来源：ShinePCB 能力工作手册，导航概述。在工程审查期间根据您的文件和分配的设施确认数值；可根据要求提供证书。
高 Tg 和 FR-4 层压板
| 材质 | 系列 | 玻璃化温度 | Dk | Df | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| 联兴IT-180A | 高Tg FR-4 | — | — | — | 汽车、工控、高可靠性 |
| 松下HIPER V R-1755V | 高Tg低CTE环氧树脂 | 173 °C | 4.44 @ 1 GHz | 0.016 | 高可靠性多层板；无铅组装 |
| 生益S1000-2 | 无铅FR-4 | — | — | — | 刚性PCB；高层数 |
| 生益S1000 | FR-4 | — | — | — | 标准多层 |
| 生益S1155 | FR-4 | — | — | — | 无铅、无卤多层板 |
| 联兴IT-158 | FR-4 | — | — | — | 无铅多层板 |
| TUC TU-862HF | 无卤FR-4 | — | — | — | 无卤多层板 |
| 松下R-1566W | 无铅FR-4 | — | — | — | 标准和高可靠性多层 |
| 精英材料 (EMC) EM827 / EM825 / EM285 | 无铅/无卤覆铜板 | — | — | — | 标准和高可靠性多层 |
资料来源：ShinePCB 能力工作簿、材料表。 Dk、Df 和 Tg 是典型的供应商数据表值（测试频率显示在源列出的位置）。他们描述的是层压板，而不是成品板。可根据要求提供等级，并在工程审查期间确认可用性。 “—”表示源中未列出任何值。
典型应用
工业电子
汽车模块
电源及照明产品
从原型到生产
每个订单都遵循相同的受控顺序。原型和生产要求分别进行审查。
文件审核
Gerber 或 ODB++、钻孔数据、图纸和数量检查完整性。
工程问题
报价前会发送可制造性、材料或特殊工艺方面的待确认事项。
堆叠和材质
结构、层压板和饰面已与您确认并写入订单中。
加工制造
订单被下达至流程和资质符合要求的工厂。
检验与试验
检查和电气测试按照您订单约定的方法进行。
包装发货
电路板按照确认的交货条款进行包装和运输。
PCB 审查需要发送什么
从您掌握的详细信息开始 - 工程人员将要求审查所需的任何其他信息。
PCB 审查的文件和详细信息
- Gerber (RS-274X) 或 ODB++ 数据以及钻孔文件
- 包含材料、厚度和光洁度的制造图
- 层叠和阻抗目标（如果有）
- 原型和生产数量
- IPC等级、测试或包装等特殊要求
高 Tg FR-4 常见问题解答
什么时候应该使用高Tg FR-4？
当您的电路板面临高工作温度、多次回流焊循环或厚结构时。工程人员可以提供建议。
高Tg会改变层叠吗？
审核时材料与叠加一起确认。
